石英晶圆的力量：支撑未来芯片与光学创新的核心材料

材料： 高纯度熔融石英（SiO₂）
主要应用： 半导体、精密光学、紫外光刻、光谱分析、激光系统、高温工艺

一、光学性能

说明：
石英晶圆在深紫外波段（<260 nm）仍保持极高透过率，远优于普通玻璃，非常适合紫外光刻及激光应用。

二、化学性能

说明：
石英晶圆在严苛环境中可作为化学稳定的屏障，保持光学与机械特性不受破坏。

三、纯度与杂质控制

四、热学性能

说明：
与普通玻璃不同，石英晶圆在高热负荷下仍能保持尺寸稳定和机械强度。

五、典型表面与几何规格

六、主要优势总结

超宽光谱透过率： 深紫外至近红外范围

卓越化学稳定性： 耐酸（除 HF 外）、耐氧化

高纯度材料： 减少微电子制造中的离子污染

热学稳定性优异： 低膨胀系数、高软化点、抗热冲击强

高精度加工： 极严几何与表面公差，满足先进光学要求

七、定制与供货能力

可根据客户需求定制晶圆的直径、厚度及表面光洁度

支持批量供应，确保批次一致性，并附完整测试报告

适用于光学窗口、紫外光刻、激光光学、半导体衬底及高温应用领域

结论

选择高品质石英晶圆，能够在先进制造与科研应用中提供可靠的性能表现，兼具光学透明性、化学稳定性与热学耐久性，是高端光学与半导体工艺的理想材料。