为晶圆提供从粗磨减薄到精抛镜面的一站式精密加工。突破传统工艺极限，将晶圆厚度精准管控至超薄区间，以纳米级平整度与低损伤表面，赋能超薄晶圆、高端芯片、功率器件、射频模组与先进封装领域。
1、粗磨高效去料：厚度公差严控微米级
2、精磨低应力减薄：纳米级进给控制，消除表面微裂纹
3、CMP 全局平坦化：镜面无划痕、无塌边、无亚表面损伤
1、碳化硅晶圆 2、蓝宝石晶圆 3、硅晶圆 4、石英玻璃晶圆 5、砷化镓晶圆 6、磷化铟晶圆 7、氮化镓晶圆
8、氧化铝陶瓷 9、氮化铝陶瓷 10、金刚石晶圆 11、键合晶圆 等等
1、功率半导体：IGBT、MOSFET、SiC/GaN 器件，提升功率密度与散热耐压
2、射频 5G：功放、滤波器、毫米波芯片，保障高频性能稳定
3、先进封装：3D IC、WLCSP 等，实现高密度堆叠集成
4、光电器件：LED、激光芯片、红外探测器，优化出光与光电效率
5、MEMS 传感器：超薄低应力，保障灵敏度与长期稳定性
· 快速试样响应，小批量打样 均可承接
· 专业工艺团队，提供方案定制、参数优化、技术对接
· 交期稳定，品质一致性强，适配研发试样
