蓝宝石（Al₂O₃）因其卓越的机械强度、光学透明度与化学稳定性，已成为光电子与半导体制造中的关键材料。无论是在高亮度 LED、Micro-LED 显示、射频芯片还是精密光学设备中，蓝宝石衬底的尺寸和质量都直接决定了器件性能与生产效率。
本文将系统介绍行业主流蓝宝石衬底尺寸，并展示我们在定制化加工方面的专业能力。
随着晶体生长与晶圆加工技术的成熟，蓝宝石衬底已形成高度标准化的尺寸体系，能够稳定支撑现代自动化晶圆制造产线。
当前应用最广、技术最成熟的尺寸。
应用领域：
GaN-based LED 外延
大众照明与背光产业
优势：
工艺成熟度高
成本结构最优化
极高的产业通用性
伴随 Micro-LED、Mini-LED 的兴起，大尺寸需求持续增加。
应用领域：
高端 Micro-LED 显示
功率电子器件
优势：
有效提升芯片单片产能
降低边缘损耗，提高良率
当前量产端的高规格标准，技术要求最严苛。
应用领域：
5G 通讯中广泛使用的 SOS（Silicon-on-Sapphire）射频芯片
智能手机天线调谐器
技术要求重点：
高晶体完整性
超低 TTV
严控翘曲度
尽管标准尺寸覆盖了主流制造需求，但科研开发、专用光学组件及部分特种工艺往往需要更灵活的规格。为此，我们提供从尺寸、形状到晶向的全套定制服务，满足多场景应用。
3 英寸（76.2 mm）：
适用于特定激光器研发及兼容非主流腔体设备。
5 英寸（125 mm）：
介于 4 英寸与 6 英寸间，拥有成熟加工经验，可灵活用于多种实验及试产场景。
针对光学窗口、散热基板、传感器载体等应用，我们支持高精度切割与成型。
可实现能力：
最小 2 × 2 mm 的蓝宝石小片
方形、圆形及特种异形件
微米级尺寸公差控制
严格的崩边与表面质量管理
满足不同外延与光学要求，支持：
厚度范围： 100 µm 超薄片至 >1 mm 加厚片
晶向选择： A 面、R 面、M 面等，用于非极性外延或特殊光学需求
无论您寻求用于量产的标准 8 英寸晶圆、实验研发用的特种 3 英寸衬底，还是应用于精密设备的小尺寸蓝宝石窗口，我们都能提供可靠、稳定、可立即使用的高品质产品。晶沐光电致力于为全球客户提供高规格蓝宝石衬底与专业定制服务。欢迎联系我们，获取专属解决方案。
