晶沐光电亮相杭州第四代半导体论坛，以“硬核”材料力赋能产业升级
春潮涌动启新程，芯光逐梦向未来。3月18日-19日，杭州第四代半导体论坛展会顺利举办，这场汇聚多家单位、聚焦超宽禁带半导体技术突破与产业化的行业盛会，吸引了众多半导体领域专家、企业代表齐聚一堂，共话产业发展新机遇、共探技术创新新路径。江阴晶沐光电新材料有限公司（以下简称“晶沐光电”）携全系列半导体晶圆材料及“材料+”增值服务重磅亮相，凭借十年深耕积累的技术实力，全方位展现公司在第三代、第四代半导体领域的核心竞争力，为产业高质量发展注入强劲“材料动能”。
十年深耕，铸就半导体材料核心实力
作为致力于半导体晶圆材料加工及外延工艺的科技型企业，晶沐光电始终坚守“引领半导体制造，驱动未来科技”的初心，十年专注半导体衬底晶圆领域。公司产品全面覆盖碳化硅衬底及外延、蓝宝石衬底及外延、硅片及硅基外延等核心品类，同时深耕第三代、第四代半导体晶圆材料研发与加工。在半导体晶圆切片、倒角、研磨、减薄、抛光、激光加工、外延镀膜、晶圆键合、刻蚀检测等全流程技术领域，晶沐光电已形成成熟布局，凭借稳定可靠的产品性能和多元化的解决方案，赢得行业广泛认可。
聚焦核心，全系列产品覆盖多场景需求
材料是半导体制造的“基石”，其性能直接决定半导体器件的可靠性、稳定性与成本控制。当前，随着5G/6G通信、人工智能、新能源产业的快速发展，以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体材料，成为全球半导体技术竞争的新焦点。晶沐光电紧跟产业趋势，此次展会重点展示了全系列核心产品，全方位覆盖半导体产业多场景应用需求。
半导体衬底晶圆材料：全品类布局，满足定制需求
晶沐光电此次展出了蓝宝石衬底、碳化硅衬底、氮化镓GaN单晶、硅片Si等全品类衬底晶圆材料。其中，蓝宝石衬底涵盖常规C向、特殊晶向A-R-M-N向、斜切角晶向及特殊定制款；碳化硅衬底包含4H-N导电型、4H-SI半绝缘型及特殊晶型，可满足LED、射频器件、高温高频高功率器件等不同场景的定制化需求。此外，钽酸锂衬底LiTaO3、铌酸锂衬底LiNbO3等特色产品，进一步丰富了公司产品矩阵，彰显全品类布局的综合实力。
外延与镀膜衬底：赋能高端芯片制造
外延与镀膜衬底方面，晶沐光电带来了MOCVD蓝宝石基、硅基、碳化硅基及化合物外延片系列产品。其中，MOCVD蓝宝石基外延片可应用于Template、LED、HEMT、UVC等领域；碳化硅基外延片涵盖N-type、P-type及碳化硅基氮化镓HEMT外延；化合物外延片包括砷化镓LED、化合物Ⅲ-Ⅴ等，凭借优异的电学与光学特性，为高端芯片制造提供核心支撑。
第四代衬底晶圆：前瞻布局，抢占技术高地
作为此次展会的核心亮点，晶沐光电重点展示了第四代衬底晶圆产品，精准契合论坛聚焦第四代半导体材料的核心主题。产品包括金刚石衬底（单晶、多晶、薄膜）、β-氧化镓Ga2O3（涵盖<100>、<001>、<010>、<-201>、<011>等晶向）及氮化铝AlN单晶。其中，金刚石衬底凭借超高热导率、高击穿电场强度的优势，可有效解决高功率芯片散热难题，适配AI芯片、5G/6G基站等高热流密度场景；β-氧化镓则以极强的抗辐照、耐高温能力，在新能源汽车快充、智能电网、航空航天等领域具有广阔应用前景，彰显了晶沐光电在第四代半导体材料领域的前瞻布局与技术突破。
晶圆载盘与窗口：全流程配套，筑牢生产保障
此外，晶沐光电还展出了晶圆载盘与窗口系列产品，包括蓝宝石晶圆载盘、光学窗口，石英JGS1-JGS2、高硼硅玻璃BF33及碳化硅陶瓷等，全方位覆盖半导体制造全流程辅助需求，为器件生产提供稳定可靠的配套支撑。
“材料+”增值服务，提供一体化解决方案
不止于材料，晶沐光电此次还重点推介了“材料+”增值服务，打破单纯的材料供应模式，为客户提供从材料到加工的一体化解决方案。
在激光切割领域，公司拥有自有激光加工产线，配备紫外/超快激光器、晶圆红外隐切裂片机、红外光纤切割机等多种专业设备，可灵活满足不同规格、不同类型的晶圆切割需求，保障切割精度与效率。
在晶圆键合领域，公司掌握砷化镓或蓝宝石衬底与硅片的共晶键合（AuAu、AuSn、AuIn）、氧化硅与蓝宝石及氧化硅与氧化硅的亲水活化键合等核心工艺。配备的专业键合设备可覆盖MiniLED&MicroLED、微机电系统（MEMS）、先进芯片封装（AP）、绝缘体上硅（SOI）等多个领域，同时支持共晶键合、热压键合、聚合物/胶粘剂键合等多元化工艺，全方位满足客户个性化加工需求。
深耕细作，赋能半导体产业高质量发展
此次亮相杭州第四代半导体论坛展会，不仅是晶沐光电展示核心技术与产品的重要窗口，更是公司与行业同仁交流合作、共促发展的重要契机。未来，晶沐光电将持续深耕半导体晶圆材料与加工领域，聚焦第四代半导体材料的技术攻坚与产业化落地，不断优化产品性能、拓展服务边界，以更优质的产品、更专业的服务，为半导体产业注入“硬核”材料力，助力我国半导体产业突破技术壁垒、构建自主可控的产业链，引领半导体制造向更高质量、更高水平发展。
