江阴晶沐光电新材料有限公司

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氯离子掺杂浆料对a面、c面蓝宝石化学机械抛光性能的实验研究

氯离子掺杂浆料对a面、c面蓝宝石化学机械抛光性能的实验研究单晶α-Al₂O₃（蓝宝石）凭借优异的力学性能、光学透过性、化学稳定性及介电特性，广泛应用于固体激光器、半导体芯片、氮化镓基发光二极管等高端光电领域。蓝宝石基底的表面平整度与原子级超光滑平面质量，是保障半导体器件光电性能与长期可靠性的核心前

2026-06-11
图形化蓝宝石衬底（PSS）为何能大幅提升LED性能?

图形化蓝宝石衬底（PSS）为何能大幅提升LED性能? 如今，III族氮化物LED已成为固态照明、显示背光、紫外光电器件的核心元器件。但传统平面蓝宝石衬底（FSS）制备的LED，普遍存在发光效率低、晶体质量差、器件损耗大等问题，严重制约了产品性能与使用寿命。图形化蓝宝石衬底（PSS）作为一项成熟且高效

2026-06-05
图形化蓝宝石衬底微纳制备工艺及图案转移技术研究进展

图形化蓝宝石衬底微纳制备工艺及图案转移技术研究进展作为提升III族氮化物发光二极管（LED）光电性能的核心基底材料，图形化蓝宝石衬底（PSS）可有效降低GaN外延层的位错密度（TDD）、优化晶体生长质量，同时大幅提升器件光提取效率（LEE）与光输出功率（LOP），是高性能LED产业化与技术迭代的关

2026-06-05
碳化硅（SiC）晶圆材料去除机制研究：从微观损伤到原子级去除机理

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2026-05-28
超精密加工如何突破SiC晶圆“高硬脆”瓶颈？——从传统研磨到原子级制造的技术演进

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2026-05-28
4H-SiC晶圆CMP技术的先进优化方法：从化学增强到协同抛光

4H-SiC晶圆CMP技术的先进优化方法：从化学增强到协同抛光随着第三代半导体产业的高速发展，4H-SiC（4H型碳化硅）晶圆正在新能源汽车、光伏储能、高压变

2026-05-21
4H-SiC晶圆CMP化学机械抛光技术现状与挑战

4H-SiC晶圆CMP化学机械抛光技术现状与挑战随着新能源汽车、光伏储能、工业电源以及高频高压电子设备的快速发展，4H-SiC（4H型碳化硅）晶圆已成为第三代半导体领域最关键的基础材料之一。

2026-05-21
4H-SiC晶圆的性能与制造工艺：下一代功率半导体核心材料

4H-SiC晶圆的性能与制造工艺：下一代功率半导体核心材料引言

2026-05-21
选择性外延金刚石NTC热敏电阻研究取得新进展：面向极端环境温度传感的新方向

选择性外延金刚石NTC热敏电阻研究取得新进展：面向极端环境温度传感的新方向

2026-05-15

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