晶沐光电亮相 CIOE 中国光博会，聚力国产半导体光电产业

2026 年 9 月 9 日 —11 日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心如期举办。本届光博会汇聚 4000 余家光电产业链企业，吸引数万行业同仁齐聚，覆盖光通信、激光技术、先进封装、第三代半导体、智能传感等多个核心赛道。晶沐光电携蓝宝石、碳化硅、金刚石、硅片等多品类衬底材料及全套晶圆精密加工解决方案亮相展会，研发、工艺与销售团队现场驻场，与上下游客户深度洽谈对接。

丰富产品矩阵，覆盖半导体多赛道材料需求

随着先进封装、功率器件、光电子产业快速发展，市场对不同衬底基材与高精度晶圆加工的需求持续增长。晶沐光电布局多元半导体材料，打造完整产品矩阵：

• 蓝宝石：各类规格蓝宝石衬底、先进封装蓝宝石临时载盘。凭借高刚性、优异激光透过率、耐磨可复用特性，解决大尺寸晶圆三维堆叠工艺中的翘曲难题，适配激光解键合工艺；

• 碳化硅：导电型、半绝缘型碳化硅衬底，高热导率、高击穿场强，面向新能源功率器件、射频微波器件场景；

• 金刚石：单晶、多晶金刚石衬底，具备超高导热能力，是高功率芯片散热基板的优选材料；

• 硅片：多尺寸硅晶圆，可提供减薄、抛光、异形加工等定制服务。

同时晶沐光电具备完整的精密加工技术能力，可完成切片、研磨、抛光、边缘倒角、激光加工等全流程加工，严格管控 TTV、Warp、表面粗糙度、表面缺陷等关键指标，满足客户从样品打样到大批量量产的不同精度需求。

展台深度对接，将技术交流转化为落地项目

为期三天的展会期间，晶沐光电团队协同接待来访客户，围绕衬底材料选型、大尺寸板材加工能力、面型精度控制、样品周期、量产交付等内容开展技术沟通。客户结合自身先进封装、激光器件、功率半导体等应用场景，逐条确认产品技术指标，不少客户现场敲定样品验证计划。

展会间隙，团队主动走访多家产业链伙伴，走进生产应用场景，调研行业前沿工艺痛点，收集客户需求，持续优化材料加工工艺，迭代产品方案。

对于晶沐光电而言，展会最好的答卷不在于展台的人气，而是展台上的沟通洽谈，最终转化为产线上落地的样品、订单与长期项目合作。我们始终坚持：让展台对话落地为产线批次。

聚力国产产业链，携手伙伴共拓新征程

本次深圳光博会之行，我们真切感受到国内半导体、光电产业链蓬勃发展的势头。国产衬底材料、晶圆精密加工正在材料自主、器件可靠、批量稳定方向持续突破。

未来，晶沐光电将持续深耕半导体衬底与晶圆精密加工领域，不断打磨蓝宝石、碳化硅、金刚石、硅片等材料的加工工艺，持续提升产品一致性与交付能力，为先进封装、功率半导体、光电子等领域客户提供稳定可靠的材料与加工服务，与产业链伙伴携手同行，助力国产半导体光电产业高质量发展。

感谢所有莅临晶沐光电展台交流探讨的客户与行业伙伴！我们期待下一次展会再会。