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图形化蓝宝石衬底（PSS）：高性能 LED 与光电器件的关键支撑技术

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2025-12-12
蓝宝石衬底：从标准晶圆到高精度定制的全面解决方案

蓝宝石衬底：从标准晶圆到高精度定制的全面解决方案蓝宝石（Al₂O₃）因其卓越的机械强度、光学透明度与化学稳定性，已成为光电子与半导体制造中的关键材料。无论是在高

2025-12-12
Coherent推出300 mm碳化硅平台，面向AI与数据中心的下一代热管理需求

Coherent推出300 mm碳化硅平台，面向AI与数据中心的下一代热管理需求 2025年12月3日，Coh

2025-12-09
九峰山实验室发布GaN电源模块重大突破：AI算力中心一年可节省3亿度电

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2025-12-09
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2025-12-05
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2025-12-04
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2025-11-25
6H-SiC 衬底：N 型与 P 型在功率电子及关联领域的深入对比分析

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2025-11-25
3C-SiC 衬底：驱动下一代高性能半导体的核心材料

3C-SiC 衬底：驱动下一代高性能半导体的核心材料作为第三代半导体材料的重要分支，3C-SiC（立方碳化硅，β-SiC）以其独特的材料优势，在全球功率电子、射频通信、MEMS 及新材料研究领域迅速崛起。随着应用需求加速增长，3C-SiC 衬底正成为产业链关注的关键方向。

2025-11-25

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