本次研讨会汇聚清华、上交、华科、中科院微电子所等百余所高校科研单位及四十余家光电材料、器件制造企业，共计 400 余名行业专家参会，设立光电子集成、半导体技术、纳米工艺、智能传感人工智能等七大专业分论坛，聚焦下一代光电器件核心材料瓶颈、精密加工工艺升级、新型智能感知材料产业化落地等核心议题，分享前沿科研成果与产业落地方案，搭建起学术界与产业端高效互通的专业交流平台。
会议期间，晶沐光电技术核心团队全程参与多场专题分论坛学习研讨，认真聆听国内顶尖专家关于宽禁带半导体、单晶光学衬底、低维智能功能材料、高精度光学晶圆加工等领域的主题报告，深度梳理当前光电子产业技术迭代趋势、前沿材料研发方向与市场应用需求痛点。针对碳化硅、蓝宝石、石英单晶、钽酸锂等公司主营光电衬底材料在高端激光器、光学传感、光通信集成器件、半导体检测设备中的适配优化方案，与在场高校课题组、器件研发企业技术负责人开展一对一技术交流。
现场交流环节，众多科研院校、器件厂商对晶沐光电全系列光电单晶衬底、定制化光学晶体加工服务表现出浓厚合作意向，双方就实验室小批量特种晶体试样、中长期量产配套、产学研联合攻关等事项交换合作诉求，初步达成多项技术对接意向。
晶沐光电是一家致力于半导体晶圆材料加工及外延工艺的科技型企业。公司十年专注于半导体衬底晶圆，包括碳化硅衬底及碳化硅外延、蓝宝石衬底及蓝宝石外延、硅片及硅基外延，第三代半导体和第四代半导体晶圆材料，晶沐光电用于半导体晶圆切片、倒角、研磨、减薄、抛光、激光加工、外延镀膜、晶圆键合、刻蚀检测等技术加工领域，确保产品性能稳定可靠，满足客户多样化需求。
未来，晶沐光电将持续加强与国内重点高校、科研实验室、上下游器件企业的常态化技术联动，依托本次研讨会收获的前沿技术成果与合作资源，持续优化晶体生长、精密抛光、超薄切割核心工艺，加大新型智能光电器件配套特种材料研发投入，以高性能、高稳定性、高定制化的国产光电新材料，助力国内智能光电子产业链自主可控与高质量发展，携手行业同仁共拓智能材料与光电子器件产业广阔新空间。
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