r面蓝宝石衬底上非极性GaN,为什么这么难?
随着5G移动通信的快速发展,基于III族氮化物的功率电子器件与射频(RF)器件需求显著增长。氮化镓(GaN)凭借高击穿电压、高饱和电子速度及优异的机械硬度,成为制造高功率、高频、耐高温器件的核心材料。
迄今为止,III族氮化物电子器件的研发主要基于c面GaN表面生长的AlGaN/GaN异质结构场效应晶体管(HFETs)。在c面AlGaN/GaN异质结界面,自发极化与压电极化效应协同作用,无需调制掺杂即可产生高达10¹³/cm²的二维电子气(2DEG)面载流子密度。这是c面GaN器件的核心优势。
但极化效应是一把双刃剑:
1. 耗尽型器件问题:强极化通常导致器件天然转变为耗尽型晶体管,而出于安全考虑,实际功率应用中更理想的选择是增强型器件。
2. 2DEG调控困难:AlGaN/GaN界面的2DEG面载流子密度对极化方向极为敏感,无法像传统调制掺杂体系那样以可控方式简单调节。
3. 表面钝化可靠性问题:应变的任何变化都会影响HFET的电性能,例如表面钝化所需的SiN沉积工艺,可能导致器件性能下降甚至可靠性问题。
4. 光电器件效率瓶颈:在LED量子阱中,强极化电场引发量子限制斯塔克效应(QCSE),导致电子空穴波函数空间分离,大幅衰减绿光、琥珀光波段的发光效率。
解决方案:非极性GaN路线
基于在AlGaAs/GaAs高电子迁移率晶体管(HEMTs)领域积累的成熟经验,一种简单却极具前景的方案是:沿非极化方向生长具有调制掺杂的AlGaN/GaN异质结构。
非极性生长彻底消除了极化电场,只需优化AlGaN势垒层的掺杂浓度,即可独立调控2DEG面载流子密度——这意味着器件可以从"耗尽型"走向"增强型",从根本上解决功率电子的安全工作模式问题。同时,量子阱中消失的极化电场也让长波长LED(绿光、琥珀光)的效率大幅提升成为可能。
为什么选择r面蓝宝石?
非极性GaN最理想的衬底当然是自支撑GaN,但价格极其昂贵,不适合大规模产业化。从工业化成本角度,r面蓝宝石衬底是极具吸引力的选择:
• 成本远低于GaN自支撑衬底;
• 与现有MOVPE外延产线工艺兼容;
• 具备大规模量产的潜力;
• r面蓝宝石与(11–20)非极性GaN的晶向匹配关系明确。
开发一种在蓝宝石或硅衬底(工业兼容衬底)上生长非极性GaN的新方法,是整个产业界的关键任务。
两大硬伤:缺陷与应变各向异性
不过,理想很美好,现实很骨感。直接在平面r面蓝宝石衬底上外延生长非极性(11–20) GaN,会遇到两大难以绕开的技术瓶颈。
1. 原生外延薄膜缺陷密度极高
不做任何图案化处理,直接在r面蓝宝石上生长的非极性GaN,晶体质量很差:
• 位错密度高达10¹¹/cm²量级;
• 堆垛层错密度高于10⁶/cm;
• X射线摇摆曲线半高宽(FWHM)在[0001]方向可达1180角秒,在[1–100]方向高达1880角秒。
大量位错和堆垛层错会充当漏电通道,同时成为非辐射复合中心,造成LED发光效率下降、功率器件漏电流增大、长期可靠性劣化。10¹¹/cm²的位错密度距离器件可用标准(通常要求10⁸/cm²以下)差距巨大。
2. 与生俱来的面内应变各向异性
r面蓝宝石和a面非极性GaN之间,两个正交晶向的晶格失配差异悬殊:
• 沿[1–100]方向晶格失配约16%;
• 沿[0001]方向晶格失配仅约1%。
巨大的失配差异,直接造成薄膜两个方向压缩应变完全不对等。原始平面生长样品中,[1–100]方向的应变(-0.291%)几乎是[0001]方向应变(-0.101%)的三倍。
这种应变各向异性会带来连锁麻烦:
1. 器件性能晶向依赖:电学性能随晶向变化,不同方向制备的器件性能差距明显,器件设计、版图布局难度显著提升。
2. 晶格对称性破坏:非极性GaN缺乏六重对称性,在大晶格失配衬底上生长时,薄膜六方晶体对称性被破坏,发生正交晶系畸变,传统c面GaN的晶格参数计算公式不再适用。
3. 精准表征困难:精确测定非极性GaN的晶格参数远比c面对应物复杂,需要同时测量多个晶面、引入基面角偏移量δ,并使用最小二乘法误差最小化处理。

小结:r面蓝宝石是低成本制备非极性GaN的优质基底,但平面直接外延方案同时面临高缺陷密度、应变分布严重各向异性两大难题。行业想到的破解思路是——在蓝宝石基底的GaN模板上做图案化加工,利用外延侧向过度生长(ELO)技术,同步优化晶体质量与应变状态。
关于晶沐光电
江阴晶沐光电新材料有限公司专注于半导体衬底晶圆片的研发、生产与全球销售。针对本文讨论的蓝宝石衬底外延场景,我们提供全系列蓝宝石衬底产品,覆盖氮化镓外延所需的全部晶向方案:
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