专注于半导体晶圆材料加工及外延工艺，拥有超过10年以上的半导体晶圆切片、倒角、研磨、抛光、激光加工等技术经验。凭借先进的生产检测设备、丰富的经验和专业知识，通过不断地创新和技术改进，以满足客户的不同需求与标准，提供更多的选择和竞争优势。
公司创建于2017年，我们持续专注于各类半导体材料的配套生产，拥有完善的品质保证系统和设备；公司已通过IS9001、ISO14001体系及全国RoHS、REACH认证。
通过持续的投入和不断的创新，建立可持续的客户服务优势。
