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介绍：碳化硅陶瓷载盘是以碳化硅为主要原料制成的载具。它硬度高、耐磨，热稳定性和化学稳定性良好，强度与刚性俱佳。
应用：常用于半导体制造中承载硅片、晶圆，光伏产业里承载光伏材料，电子元器件制造时承载小型元件，以及在高温炉内作为承载部件等。
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碳化硅陶瓷载盘
厚度
0.75mm
直径
156mm
气孔径
＜5 μm
双面平面度
≤15 μm
TTV
≤3 μm,5点量测
平行度
翘曲度要求
90℃- 250℃ 宏观目视不翘曲变形
密度
1.8~2.4 g/cm3
气孔率
30%-50%
抗折强度
≤65 Mpa
热膨胀系数
7.5 （10-6/℃）
透气性要求
空吸：真空度≥ -30 Kpa放置Wafer 在 SIC载盘上：真空度 ≤-60 Kpa
外观
1.全周去毛边，锐角倒钝2.无缺角3.刮伤：W≤0.03mm&L≤3mm,N≤2
