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蓝宝石晶圆载盘

介绍：超平蓝宝石材质双抛晶圆载片键合片;硅片，砷化镓等半导体用超平贴片载盘。⠀

应用：可以使用特殊尺寸的蓝宝石抛光片作为键合片,用于半导体晶圆减薄用载盘,砷化镓晶圆的减薄、抛光工艺等。

产品规格书

蓝宝石晶圆载盘
尺寸	3英寸晶圆载片	4英寸晶圆载片	6英寸晶圆载片		8英寸晶圆载片	12英寸晶圆载片
直径	76.2mm	104mm	156mm	159mm	200mm	300mm
厚度	500μm	1000μm	1000μm	1000μm	1000μm	2000μm
表面晶向	C-plane（0001）
正面状态	Epi-polished,Ra<0.5nm
反面状态	Epi-polished,Ra<0.5nm
总厚度偏差TTV常规	≤5μm	≤5μm	≤10μm	≤10μm	≤20μm	≤20μm
总厚度偏差TTV最佳	≤1μm	≤1μm	≤1μm	≤1μm

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