激光切割技术是一种高精度、非接触式的加工方法，目前广泛应用于先进晶圆半导体制程。

技术原理：激光切割利用高能量激光束聚焦在半导体材料表面，通过光热效应使材料局部熔化或汽化，从而实现切割。激光的波长、功率和脉冲宽度可以根据材料特性进行调节，以达到最佳切割效果。

晶沐光电拥有自己的激光加工产线，拥有紫外/超快激光器，晶圆红外隐切裂片机，红外光纤切割机等多种设备以满足客户不同的晶圆切割需求。

技术优势：

1、高精度：激光束聚焦后光斑极小，可实现微米级切割精度。

2、非接触式：避免机械应力，减少材料损伤和污染。

3、高效率：切割平台达500*500mm，切割速度快，适合批量生产。

4、灵活性：可切割复杂形状，适应多种半导体材料。

应用场景：

依托高精度激光技术全自动智能加工系统，通过通过多脉冲调控技术，实现盲孔、通孔、锥形孔，为客户提供晶圆切割、打孔、开槽等核心工艺的一站式解决方案，目前我们的切割晶圆已成功应用于TGV玻璃通孔封装工艺、TSV硅通孔封装工艺、5G通信、功率器件、MEMS传感器，IGBT芯片，CIS图像传感器，Mini/Micro-LED晶圆芯片等。

 晶圆材料种类：

1、碳化硅晶片 2、蓝宝石晶片 3、硅片 4、氧化铝陶瓷 5、石英玻璃 6、砷化镓晶片 7、磷化铟晶片 8、氮化镓晶片 9、氮化铝晶片 10、锗片 11、金刚石多晶/单晶片等等

切割产品图片：

切割微观图片：