晶沐光电依托多年的核心工艺，为客户提供从标准晶圆到定制化衬底以及多形态的复合衬底等解决方案和灵活服务，在衬底晶圆的定制化服务等领域持续创造价值，让每一微米的精进，都成为您产品升级的技术护城河。

 【半导体衬底解决方案专家】晶沐光电深耕半导体材料领域十余载，依托完整产业链技术，打造出国内先进的衬底晶圆加工体系。我们以创新为驱动，以品质为基石，为客户提供从材料加工到品质管控的全方位技术保障。

 【尖端设备构筑智造壁垒】配备先进的全制程设备矩阵：采用高精度掏棒机与智能滚圆系统实现晶体精密成型；多线切割设备确保晶圆厚度公差；创新应用激光切割技术，CNC加工平台减少边缘崩边率；配合16B级CMP抛光系统与超声波晶圆清洗和无尘甩干机，获得无尘洁净高精度表面。

 【多维检测赋能品质承诺】构建全流程的品控体系：

●表面检测：AFM原子力显微镜实现晶圆表面形貌分析

●颗粒管控：Candela晶圆颗粒度检测仪把控晶圆表面

●厚度检测：FRT测厚仪监控晶圆厚度平坦度

●晶体监测：X射线晶体检测仪确保来料晶体品质 

【全产业链质量赋能】

●源头把控：与上游晶体供应商建立战略级合作关系，确保晶体质量的稳定与优秀。 

●工艺创新：研发团队持续优化切磨抛工艺与创新，满足多元化半导体材料的加工需求。

●资源整合：整合MOCVD外延、溅射镀膜、晶圆键合等工艺，联合开发复合衬底，满足高性能产品需求。

●数据追溯：MES系统实现每片晶圆全生命周期可追溯，以确保产品品质的稳定。