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介绍：金刚石是由碳原子以四面体结构紧密排列形成的晶体，具有极高的硬度、优异的热导率和宽光学透明范围。它是目前已知最硬的天然材料，同时在高温高压条件下可以通过人工合成。
应用：金刚石广泛用于切割、钻探、磨削等工业加工，以及高功率电子器件的散热、量子计算和光学窗口等高科技领域。由于其优异的物理特性，还被用于生物传感器、医疗器械和高端珠宝制造。
金刚石多晶
尺寸
10*10 mm
1英寸-25.4mm
2英寸-50.8mm
4英寸-100mm
厚度*
0.1~0.5 mm
生长方式
微波等离子化学气象沉积MPCVD
晶片状态
研磨 ∣ 单抛 ∣ 双抛
抛光粗糙度(AFM,5*5μm)
1~10nm
热导率
1000-2000W/m.K
晶体结构
立方晶体
禁带宽度(eV)
5.47eV
熔点（℃）
4027℃
莫氏硬度(mohs)
10
热导率(W·cm-1·℃-1)
20W·cm-1·℃-1
热膨胀系数(℃-1)
0.8×10-6
晶格常数(nm)
0.3567
电子迁移率（cm-2·V-1·s-1）
1600
击穿电场(MV·cm-1)
JFM指数（power）
5330
BFM指数(SW)
14860
BHFM指数(RF)
1080
折射率
2.417
