首页
关于我们
产品中心
技术服务
资讯中心
联系我们
成为一个前沿创新、高精度、全周期专业的半导体晶圆材料加工与技术服务供应商
To be a globally leading semiconductor wafer material processing and technology service provider
查看更多
公司介绍
企业文化
组织架构
半导体衬底晶圆
碳化硅衬底
SiC导电型单晶衬底
SiC半绝缘型单晶衬底
SiC导电特殊晶型
SiC晶棒及特殊尺寸
蓝宝石衬底
蓝宝石常规C向衬底
蓝宝石A-R-M特殊晶向衬底
蓝宝石斜切角晶向衬底
蓝宝石图形化衬底PSS/NPSS
氮化镓衬底
氮化镓单晶衬底
单晶硅衬底
常规硅片
氧化硅片
砷化镓衬底
常规砷化镓
磷化铟衬底
常规磷化铟
外延与镀膜衬底
MOCVD蓝宝石基外延片
蓝宝石基氮化镓外延Template
蓝宝石基氮化镓外延LED
蓝宝石基氮化镓外延HEMT
蓝宝石基氮化铝薄膜和UVC
MOCVD硅基外延片
硅基氮化镓外延Template
硅基氮化镓外延LED
硅基氮化镓外延HEMT
MOCVD碳化硅基外延片
碳化硅外延N-Type
碳化硅外延P-Type
碳化硅基氮化镓外延HEMT
MOCVD/MBE化合物外延片
砷化镓外延LED
化合物外延Ⅲ-Ⅴ
其他外延镀膜片
加工服务
激光切割
磨抛减薄
晶圆键合
清洗服务
检测服务
第四代衬底晶圆
金刚石衬底
金刚石单晶
金刚石多晶
金刚石薄膜
氧化镓衬底
β-氧化镓<100>
β-氧化镓<001>
β-氧化镓<-201>
β-氧化镓<010>
氮化铝衬底
氮化铝单晶衬底
晶圆载盘与窗口
蓝宝石材料
蓝宝石晶圆载盘
蓝宝石光学窗口
石英玻璃
石英载盘基板JSG2
石英光学窗口JGS1
石英晶圆通孔TGV
高硼硅玻璃BF33
碳化硅陶瓷
碳化硅陶瓷载盘
其他
压电晶体
钽酸锂晶片LT
铌酸锂晶片LN
陶瓷基板
优质、定制、创新、发展
High quality、customized、innovative and advancement.
查看更多
制造工艺
加工工艺
生产测试设备
始终关注客户需求,为客户
企业和员工的共同发展而努力
Always pay attention to customer needs and strive for the common development of customers, enterprises, and employees
查看更多
公司资讯
行业资讯
产品资讯
文档资讯
关于我们
公司介绍
企业文化
组织架构
产品中心
半导体衬底晶圆
外延与镀膜衬底
加工服务
第四代衬底晶圆
晶圆载盘与窗口
其他
技术服务
制造工艺
加工工艺
生产测试设备
资讯中心
公司资讯
行业资讯
产品资讯
文档资讯
联系我们
资讯中心
NEWS
公司资讯
行业资讯
产品资讯
文档资讯
资讯中心
资讯中心
公司资讯
行业资讯
产品资讯
文档资讯
GaN:数据中心与人形机器人的关键功率半导体
GaN:数据中心与人形机器人的关键功率半导体 随着人工智能、数据中心和人形机器人等新兴应用快速发展,功率电子系统正面临前所未有的效率、体积和可靠性挑战。在这一背景下,氮化镓(GaN)凭借其高频、高效率和高功率密度优势,正在成为低压至中压功率转换领域的核心技术之一。 在摩纳哥举行的博多电力系统宽带隙论
2026-01-28
歌尔光学在 SiC 光波导领域实现关键突破
歌尔光学在 SiC 光波导领域实现关键突破 50° 大视场角与超薄模组推动 AR 显示再进阶
2026-01-23
第四代功率半导体提速:氧化镓全产业链迈入突破期
第四代功率半导体提速:氧化镓全产业链迈入突破期
2026-01-21
Coherent推出300 mm碳化硅平台,面向AI与数据中心的下一代热管理需求
Coherent推出300 mm碳化硅平台,面向AI与数据中心的下一代热管理需求 2025年12月3日,Coh
2025-12-09
九峰山实验室发布GaN电源模块重大突破:AI算力中心一年可节省3亿度电
九峰山实验室发布GaN电源模块重大突破:AI算力中心一年可节省3亿度电
2025-12-09
碳化硅产业加速爆发:2030 年市场规模有望突破 229 亿美元,AI、AR 与新能源成增长主力
碳化硅产业加速爆发:2030 年市场规模有望突破 229 亿美元,AI、AR 与新能源成增长主力
2025-12-04
【国内新闻】出口管制新动向:镓、锗等稀土材料对美出口不再受限
【国内新闻】出口管制新动向:镓、锗等稀土材料对美出口不再受限
2025-11-11
50mm单晶金刚石晶圆问世:Element Six携手Orbray实现半导体材料关键突破
50mm单晶金刚石晶圆问世:Element Six携手Orbray实现半导体材料关键突破 在新一代高性能半导体竞争的浪
2025-11-07
日本金泽大学新突破:为制备大面积电子级金刚石铺平新道路
日本金泽大学新突破:为制备大面积电子级金刚石铺平新道路 【行业资讯】
2025-11-07
首页
上一页
1 / 2
下一页
末页
Company
Spirit
追求卓越,挑战极限
Pursuing Excellence and
Challenging the Limits
联系我们
技术服务
关于我们
公司介绍
企业文化
产品中心
半导体衬底晶圆
外延与镀膜衬底
加工服务
第四代衬底晶圆
晶圆载盘与窗口
其他
资讯中心
公司资讯
行业资讯
产品资讯
文档资讯
0510-86886380
江苏省江阴市港城大道988号
苏ICP备2025158452号-1
苏公网安备32028102002659号
联系我们
contact us
0510-86886380
江苏省江阴市港城大道988号
苏ICP备2025158452号-1
苏公网安备32028102002659号