十年专注，创新不止——晶沐光电携尖端技术亮相上海国际半导体展
2025年3月26日至28日，全球半导体行业盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体晶圆材料加工及外延工艺领域的科技型企业，晶沐光电携核心技术与创新成果亮相展会，与全球行业精英共探半导体产业前沿趋势，展现了中国半导体材料加工领域的硬核实力。
本次展会上，晶沐光电重点展示了公司在碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化镓外延及第三代/第四代半导体晶圆、定制类产品等材料，以及激光切割定制等技术的展示，包括：
精密加工技术：晶圆切片、倒角、研磨、减薄、抛光等工艺的高精度控制；
先进外延工艺：碳化硅及蓝宝石外延镀膜技术，确保材料性能稳定可靠；
创新应用方案：激光加工、晶圆键合、刻蚀检测等定制化服务，满足客户多样化需求。
展台现场，晶沐光电通过实物样品、技术视频及互动演示，吸引了众多国内外客户驻足交流，尤其吸引了来自新能源汽车、光伏、5G通信等领域的专业观众，对公司的高质量晶圆材料及加工能力给予了高度评价。
行业交流，共话半导体未来
SEMICON China不仅是技术展示的平台，更是行业思想碰撞的舞台。展会期间，晶沐光电技术团队与全球半导体产业链的专家、合作伙伴深入探讨了第三代半导体材料的产业化挑战、外延工艺的优化方向以及新兴市场对晶圆加工的需求趋势，进一步明确了公司未来技术研发与市场拓展的战略路径。
晶沐光电成立十年来，始终专注于半导体衬底晶圆材料定制及加工，以技术创新为核心，逐步成长为行业细分领域的标杆企业。此次参展，不仅是对公司技术实力的全面检验，更是向全球市场传递了“中国智造”的自信与实力。
未来，晶沐光电将继续秉持“精益求精，客户至上”的理念，深化在半导体材料加工领域的技术积累，助力全球半导体产业的高质量发展！
